《路透社》报导，两名知情人士透露，中国政府官员本周与产业协会、监管单位和大基金召开会议，为已经积极加速发展产业的计划再添一把柴火。

这次会谈强调了中国对国内依赖进口芯片的担忧，例如来自高通、英特尔等大厂的芯片，这加剧了中美以尖端科技为核心的纷争。

一名知道会谈内容的消息人士表示，「在过去几天，高级政府官员会面讨论一些加速芯片产业发展的计划。 」他要求不具名，因为此属机密消息。

另一位消息人士表示，高级官员已与重要政府官员、中国国家集成电路产业投资基金 (大基金) 会面，本周将因应近日贸易紧张关系而讨论加速实施的计划。

商务部和工信部周四稍晚并未针对媒体要求回复评论，大基金也没有响应媒体。

不过，中国工业和信息化部副部长罗文上周表示，中国将推动重大项目建设和重点产品开发，推动CPU、FPGA等高端通用芯片领域实现破局性整合，不断提升高端芯片供给能力；组建先进制造工艺、智能传感器等国家级创新中心；加快设立国家集成电路产业投资基金二期等。